IT之家 9 月 28 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 發(fā)文，透露紅魔 11 Pro 系列手機(jī)將延續(xù)新一代屏下攝像頭直屏，搭載第五代高通驍龍 8 至尊版處理器，匹配 8000 毫安時(shí)電池，提供 3D 超聲波指紋、支持水冷 / 風(fēng)扇散熱，擁有 IP68 認(rèn)證，強(qiáng)調(diào)游戲體驗(yàn)。
IT之家注意到，紅魔游戲手機(jī)產(chǎn)品總經(jīng)理姜超 9 月 4 日“正式爆料”紅魔 11 手機(jī)，稱這次新品進(jìn)行了全面升級(jí)，是“史上最強(qiáng)紅魔手機(jī)”，很多用戶心心念念已久的配置這次都有了。
提升 1：新產(chǎn)品支持防水
提升 2：最強(qiáng)紅魔散熱“黑科技”
提升 3：最新最強(qiáng)旗艦芯片
提升 4：旗艦首發(fā)超大電池
提升 5：搭載全新頂級(jí)觸控芯片
提升 6：全新行業(yè)頂級(jí)全面屏
提升 7：全新超未來主義美學(xué)外觀
同時(shí)，本月高通正式發(fā)布第五代驍龍 8 至尊版芯片，聲稱是“全球最快的移動(dòng) CPU”，延續(xù) 2+6 核心架構(gòu)，兩個(gè) Prime 核心頻率提升至 4.6GHz，六個(gè)性能核心運(yùn)行于 3.62GHz。相比前代產(chǎn)品，CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整體功耗降低 16%。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。