IT之家 3 月 7 日消息，彭博社報道稱，美國政府準備向英特爾公司投資 35 億美元（IT之家備注：當前約 252 億元人民幣），以便英特爾為美國國防領(lǐng)域生產(chǎn)先進的半導體芯片。

據(jù)介紹，這筆資金被納入眾議院 3 月 6 日通過的一項支出法案，將用于“安全飛地”（secure enclave）計劃，為期三年，資金來自于《芯片與科學法案》撥款項目，該項目旨在說服芯片制造商在美國生產(chǎn)半導體產(chǎn)品，目前已有 600 多家公司表示對這筆資金感興趣。

上個月就有消息稱，美國政府正在就向英特爾公司提供超過 100 億美元（當前約 720 億元人民幣）的補貼進行談判，目前看來是剛得出結(jié)果。

這將是美國政府引導半導體制造業(yè)回歸美國計劃中的最大一筆投資。彭博社稱，對英特爾的補貼可能包括貸款和直接贈款。

負責監(jiān)督美國《芯片與科學法案》資金支付的美商務(wù)部此前已經(jīng)宣布了兩項規(guī)模較小的撥款。美國商務(wù)部長稱其計劃在兩個月內(nèi)，從政府用于促進半導體制造業(yè)的 390 億美元資金中進行幾筆撥款。

自現(xiàn)任美國總統(tǒng)上任以來，各大芯片公司在美國的投資已超過 2300 億美元（當前約 1.66 萬億元人民幣），而美國政府的目標是到 2030 年至少建立兩個領(lǐng)先的制造業(yè)集群。

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