IT之家 2 月 24 日消息，根據韓媒 Sedaily 報道，三星正向 2 納米工藝大步邁進，已討論為高通和三星的 LSI 部門生產原型產品，表明一款未命名的 Exynos 可能正處于早期測試階段。

消息稱三星晶圓代工廠（Samsung Foundry）正在開發(fā)一種非常先進的 SF2 GAAFET 工藝，希望在未來的 2 納米節(jié)點領域擊敗其主要競爭對手。

而最新報道稱三星已經和高通深化合作關系，高通會使用三星代工廠最新的全柵極（GAA）工藝技術，優(yōu)化和開發(fā)下一代 ARM Cortex-X CPU。

高通公司有可能正在評估 2 納米 SF2 GAAFET 工藝，以用于遙遠的驍龍 8 Gen 5 芯片組，而三星 LSI 則可能正在開發(fā) 2 納米 "Exynos 2600" 系統(tǒng)芯片設計。

此前有消息稱，三星正在開發(fā)配備 10 核 CPU 集群的 Exynos 2500，該芯片組將直接接替 Exynos 2400，但不太可能使用 2nm 工藝進行量產，因為這種光刻技術預計要到 2026 年才會投入使用。

IT之家此前援引 ETNews 報道，高通公司已要求三星和臺積電提供 2nm 樣品，但這項技術可能會用于未來的驍龍 8 Gen 5，而不是即將推出的驍龍 8 Gen 4。

就進展而言，三星已經在 2nm 工藝的競爭中領先于臺積電，據說它獲得了第一個客戶--一家名為 Preferred Networks (PFN) 的日本初創(chuàng)公司。

報道稱三星通過增強其自家的 Exynos 芯片，從而降低對高通驍龍芯片的依賴，這其中一個重要原因是，高通公司不斷提高高端 SoC 的定價，三星希望憑借著 2nm 進一步降低依賴。

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