IT之家 2 月 21 日消息，高通驍龍的一款 SM7675 處理器此前被多方爆料，采用與驍龍 8 Gen 3 同源的核心架構(gòu)，Cortex-X4 大核頻率達(dá)到 2.8GHz。

博主 @數(shù)碼閑聊站 今日稱，該處理器暫定名為驍龍 7+ Gen 3，將由一加 Ace 3V 手機(jī)首發(fā)，也是今年首款“直屏小鋼炮”，而且“配超大電池準(zhǔn)備屠續(xù)航榜”，定位中端機(jī)型。

該博主此前還稱，歐加集團(tuán)使用該處理器的中端新機(jī)配備了 1.5K 8T LTPO 屏幕與 5500mAh 大電池。

IT之家曾報(bào)道，博主 @i 冰宇宙 表示高通將于今年 3 月發(fā)布之前傳聞中的 SM7675 及 SM8635 芯片，相當(dāng)于同一款芯片的不同頻率版本，這兩款芯片在高通內(nèi)部共用開發(fā)代號(hào)“Cliffs”，二者全面繼承驍龍 8 Gen 3 架構(gòu)。

作為參考，驍龍 8 Gen 3 采用臺(tái)積電 4nm 制程工藝打造。CPU 采用全新 1+5+2 架構(gòu)，包括 1 個(gè) 3.3GHz X4 超大核、3 個(gè) 3.15GHz A720 大核 、2 個(gè) 2.96GHz A720 大核以及 2 個(gè) 2.27GHz A520 小核，GPU 則使用頻率為 770-903MHz 的 Adreno 750。

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