IT之家 4 月 3 日消息，Thermalright 利民現(xiàn)已推出 HR-09 系列 M.2 固態(tài)硬盤(pán)散熱器，為 PCIe 5.0 時(shí)代做準(zhǔn)備。

據(jù)介紹，該系列散熱器采用了 AGHP 逆重力熱管，配備回流焊固定鰭片，通體鍍鎳處理，無(wú)風(fēng)扇被動(dòng)散熱器。

如上圖所示， HR-09 2280 散熱器采用了單熱管設(shè)計(jì)，更大的 HR-09 2280 Pro 采用了雙熱管設(shè)計(jì)。價(jià)格方面，HR-09 2280 散熱器售價(jià) 79.9 元，HR-09 2280 Pro 散熱器售價(jià) 99 元。

IT之家曾報(bào)道，日前，群聯(lián) CTO Sebastien Jean 在接受采訪時(shí)談到了未來(lái)的高性能 PCIe 5.0 SSD。他認(rèn)為，新款 PCIe 5.0 SSD 將需要更好的散熱，甚至需要主動(dòng)散熱。他還表示，3D NAND 可承受的溫度范圍時(shí) 0oC 到 70 或 85oC，甜點(diǎn)溫度為 25oC 到 50oC。高溫和低溫下的數(shù)據(jù)保存率不同，如果你讀取和寫(xiě)入時(shí)存在較大的溫度跨度，那么 SSD 就需要進(jìn)行更多的糾錯(cuò)，這將會(huì)降低傳輸效率。

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