| COMPUTEX 2026 臺(tái)北國(guó)際電腦展專題
這一智能體可獨(dú)立執(zhí)行復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作流程，不再依賴逐步提示，可自主評(píng)估中間結(jié)果并決定下一步行動(dòng)直至目標(biāo)完成。
G3000W-FM 并沒有常見的主板、EPS (CPU)、SATA & 外設(shè)供電接口，是一款純凈的單路 +12V 輸出電源。
惠普在 COMPUTEX 2026 展出搭載 RTX Spark 芯片的迷你主機(jī)，最高提供 1PFLOPS AI 算力和 128GB 統(tǒng)一內(nèi)存。與其他廠商產(chǎn)品不同，其背部配備了兩組罕見的 NVIDIA ConnectX-7 網(wǎng)卡，目前尚不清楚是否為最終零售版設(shè)計(jì)。#COMPUTEX2026# #RTXSpark#
CUBE D3 冷頭裝飾模塊采用三面設(shè)計(jì)，集成可見處理器插槽、散熱馬甲、供電接口、內(nèi)存條、VRM 元件的微縮主板模型。
XERON 帶來了高階機(jī)箱 C Lab 和 S Lab；LUX L360 VISION 液冷結(jié)合了曲面 OLED 屏幕和底部鏡面反射板；LUX PT 電源獲得三重鈦金能效認(rèn)證。
HAF II 500 預(yù)裝三顆 Mighty40 系列加厚大尺寸風(fēng)扇，包括兩顆前置 22040 和一顆后置 18040；Silencio 600 前板實(shí)現(xiàn)了透風(fēng)不透音的效果。
聯(lián)想、華碩、戴爾、微星等廠商在臺(tái)北電腦展上展示了搭載 RTX Spark 芯片的迷你主機(jī)，均配備萬兆以太網(wǎng)口、高速 USB-C 接口和 PCIe 5.0 M.2 插槽，面向內(nèi)容創(chuàng)作者和 AI 開發(fā)者。 #COMPUTEX2026 #RTXSpark
其高摩擦力布面提供優(yōu)秀的阻尼與追蹤性能，4mm 厚度有助于吸收抖動(dòng)，無縫弧形邊緣提供長(zhǎng)久舒適。
HG2325 支持 64GB~1TB 的一系列容量規(guī)格，其中 512GB 存儲(chǔ)模組的順序讀取與寫入速率分別可達(dá) 1060MB/s 和 975MB/s。
群聯(lián) aiDAPTIV 可將閃存納入系統(tǒng)有效內(nèi)存中，將部分 AI 內(nèi)存需求卸載到高耐久性 SSD 上。
這一概念車結(jié)合最新的 E Ink Prism 彩色可塑形電子紙材料與拉伸、熱塑工藝，使電子紙能完美包覆于車體與輪框等 3D 立體曲面。
T1 HE 采用右手人體工學(xué)模具，擁有可精細(xì)調(diào)節(jié)前后左右與高度設(shè)置的 34mm 球體，配備新型 MagOpt 磁-光按鍵微動(dòng)；Orca echo 采用極簡(jiǎn)的類 40% 配列。
這一散熱方案自身功耗＜1W，產(chǎn)生的“離子風(fēng)”可完整覆蓋 7~25W 功率范圍，整體高度不足 6mm。
谷粒此前已推出了兩款得到 ROG 官方授權(quán)及兼容性支持的維修替換電磁搖桿模塊，此次直接預(yù)裝則展現(xiàn)了雙方合作的進(jìn)一步深化。
COMPUTEX 2027 將維持今年的三展館（南港展覽館 1 & 2 館 + 臺(tái)北世界貿(mào)易中心 1 館）規(guī)模。
NVIDIA "Rubin" 架構(gòu) GR20X 系列游戲 GPU 推出時(shí)間也很可能落到 2027 年中乃至更晚。
Bitspower 展出了冷板單元模塊化的 PRIME NEO 系列 CPU 冷頭、內(nèi)部擁有 4 個(gè)出水口的 NEBULA 系列 GPU 冷頭，此外還有適配 CPU / GPU / DRAM 的液氮容器。
TRYX 公布 PANORAMA 和其 SE 版本的 V2 迭代、風(fēng)冷 TURRIS 的 SE 低配版本、LUCA L70 機(jī)箱的精簡(jiǎn)化改款。
當(dāng)磁鐵靠近時(shí)，模塊內(nèi)部的磁性流體會(huì)因?yàn)榇帕ψ饔贸霈F(xiàn)形變。用戶可通過磁鐵的方位和距離讓磁流體展現(xiàn)不同的立體形態(tài)。
這款 RTX 6000 GPU 專為 AI 及數(shù)據(jù)中心打造，采用單槽設(shè)計(jì)并全面覆蓋液冷模塊，舍棄了傳統(tǒng)電源接口。這預(yù)示著服務(wù)器散熱方案正迎來新變革。#COMPUTEX2026# #英偉達(dá)#
朗科在 COMPUTEX 2026 上展示了多款存儲(chǔ)新品，包括面向電競(jìng)的 Shadow II RGB DDR5 內(nèi)存條、高速便攜 SSD 以及性能強(qiáng)勁的 U.3 企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤，展現(xiàn)了其在消費(fèi)級(jí)與企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的布局。#COMPUTEX2026# #朗科#
技嘉超頻團(tuán)隊(duì)在臺(tái)北電腦展上，使用專為極限設(shè)計(jì)的 Z890 主板和海盜船內(nèi)存，將 DDR5 頻率推至 13556 MT/s，刷新世界紀(jì)錄。該成績(jī)屬于芝奇超頻大賽的一部分，團(tuán)隊(duì)還憑借 X870 主板在 AMD 平臺(tái)拿下 10 項(xiàng)全球第一。#DDR5 超頻# #COMPUTEX2026#
英特爾官網(wǎng)正式確認(rèn)酷睿 7 230H 與酷睿 5 205H 兩款無核顯移動(dòng)處理器，它們隸屬 Raptor Lake 家族，而非 Arrow Lake。規(guī)格與現(xiàn)有帶核顯型號(hào)相近，但集顯功能被禁用，或?yàn)樘囟ㄖ靼搴凸P記本方案提供新選擇。#英特爾# #RaptorLake#
繼 Z990/Z970 后，英特爾 LGA 1954 平臺(tái)首款 Q970 工作站主板曝光，明確支持 vPro 功能與最高 128GB DDR5 CUDIMM 內(nèi)存，為 Nova Lake 商用市場(chǎng)做準(zhǔn)備。該主板定位入門工作站，擴(kuò)展接口豐富。#英特爾 NovaLake##COMPUTEX2026#
芝奇在 COMPUTEX 2026 上進(jìn)一步解讀 AMD EXPO ULL 技術(shù)，核心在于允許廠商深度優(yōu)化子時(shí)序，實(shí)現(xiàn)一鍵低延遲。但該技術(shù)對(duì) X3D 處理器提升有限，且對(duì)內(nèi)存顆粒要求更高。#COMPUTEX2026# #AMD#
IQUNIX 在 COMPUTEX 2026 上展示了 EC75HE 磁軸鍵盤、Q101 輕量鼠標(biāo)等多款新品，主打緊湊設(shè)計(jì)、高回報(bào)率和可調(diào)觸發(fā)。其中 EC75HE 為首款 75% 磁軸鍵盤，Q101 鼠標(biāo)采用可替換鎂合金外殼。#COMPUTEX2026# #IQUNIX#
多家模組廠商透露，長(zhǎng)鑫 DDR5 內(nèi)存的采購價(jià)與三星、海力士、美光產(chǎn)品相當(dāng)，并無明顯價(jià)格優(yōu)勢(shì)。其核心競(jìng)爭(zhēng)力在于穩(wěn)定的供貨能力，暫未受 AI 產(chǎn)能擠占，能更專注于傳統(tǒng) DRAM 市場(chǎng)。初期產(chǎn)品將優(yōu)先供應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)。#DDR5 內(nèi)存##長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)##國(guó)產(chǎn)芯片#
華碩與華擎在 COMPUTEX 2026 上展示了功率高達(dá) 3000W 及以上的頂級(jí)電源，配備四組 12V-2×6 接口，專為多卡 AI 系統(tǒng)及半專業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)。華碩 ROG 雷神 3 代鈦金電源 20 周年限定版明確支持四塊 RTX 5090。 #COMPUTEX2026# #PC 電源#
XMG PRO 18 (M26) 系列至高可選英特爾酷睿 Ultra 9 處理器 290HX Plus + NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti 筆記本電腦 GPU。
昉 · 驚鴻-B100 得到英特爾與全球最大 BIOS 固件供應(yīng)商 AMI 支持。其配套的 SDK 符合 Yocto 標(biāo)準(zhǔn)，可直接對(duì)接 OpenBMC。
該掌機(jī)手柄設(shè)計(jì)類似此前的 X1 系列，屏幕尺寸也要比 8.8" 的 OnexPlayer 3 更大一些。
據(jù) Wccftech 報(bào)道，英特爾 Nova Lake 桌面處理器發(fā)布時(shí)間已從 2026 年下半年推遲至 2027 年初。首批上市的是 28 核型號(hào)，而采用全新 Coyote Cove 和 Arctic Wolf 架構(gòu)的 52 核旗艦型號(hào)預(yù)計(jì)還需等待更久，其峰值功耗可能超過 700W。 #英特爾 NovaLake# #COMPUTEX2026#
全漢此次還將罕見的 ATX 熱插拔冗余電源 TWINS PRO 升級(jí)至 1400W，可滿足更高功耗硬件的需求。
其機(jī)身為鋁合金材質(zhì)，大面積的鰭片結(jié)構(gòu)提升了熱交換效率，支持 28W TDP 設(shè)定。
FLUX PRO DIGITAL 的副屏位于機(jī)箱外部，對(duì)角線長(zhǎng)度為 6.28"；C9 DIGITAL 則將 7" 600×1024 副屏單元引入主艙內(nèi)部。
AMD 高管在 Computex 2026 上表示，Radeon 顯卡正試圖復(fù)制銳龍?zhí)幚砥鞯哪嬉u之路，將重點(diǎn)放在主流和高端市場(chǎng)，并強(qiáng)調(diào)傾聽用戶社區(qū)和提供價(jià)值是關(guān)鍵。盡管 RX 9070 GRE 等新品推出，但要打造完美平臺(tái)仍需數(shù)代時(shí)間。#AMD 顯卡# #RDNA4#
振華去年在 COMPUTEX 上就展出過 3300W 白金電源。新的 3600W 版本為高功耗本地多卡 AI 系統(tǒng)提供了更強(qiáng)勁的供電能力。
AMD 表示不急于推出新 CPU 插槽，將 AM5 平臺(tái)支持延長(zhǎng)至 2029 年。公司認(rèn)為更換插槽對(duì)用戶和生態(tài)都過于復(fù)雜，未來新平臺(tái)推出將取決于 DDR6/PCIe 6 等新技術(shù)的實(shí)際普及程度和用戶成本接受度。 #AMD #COMPUTEX2026
酷凜在臺(tái)北電腦展上正式宣布進(jìn)軍電源市場(chǎng)，帶來了 FP、FG、SE、DK 四大系列，覆蓋從入門銅牌到旗艦白金的完整產(chǎn)品線，滿足不同用戶需求。#COMPUTEX2026# #PC 硬件#
英特爾高層在臺(tái)北電腦展上回應(yīng)外界對(duì) Arrow Lake 處理器的批評(píng)，承認(rèn)其游戲性能未達(dá)玩家預(yù)期。公司希望通過 Arrow Lake Refresh 的激進(jìn)定價(jià)策略來重建聲譽(yù)，并透露下一代 Nova Lake 將于年底推出。 #COMPUTEX2026# #英特爾處理器#
兩家企業(yè)將探索開發(fā)與商業(yè)化機(jī)柜級(jí) AI 基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，共同定義下一代邊緣與物理 AI 平臺(tái)架構(gòu)，探索定制 ASIC、SoC 與系統(tǒng)整合等設(shè)計(jì)服務(wù)上的合作機(jī)會(huì)。
為慶祝 ROG 品牌 20 周年，華碩推出 CROSSHAIR 2006 復(fù)刻版主板，設(shè)計(jì)上致敬 2006 年初代產(chǎn)品，同時(shí)搭載了 AMD X870E 芯片組、20+2+2 相供電、雙 PCIe 5.0 插槽、Wi-Fi 7 等頂級(jí)配置，今晚 20 點(diǎn)京東開售。#華碩 ROG# #20 周年紀(jì)念主板#
這一型號(hào)既可作為常規(guī)塔式使用，也可以 4U 系統(tǒng)的身份集成到機(jī)架上。
AGI 這一方案的變色溫度區(qū)間為 30~50℃，除內(nèi)存條外也支持 M.2 SSD 散熱片這一應(yīng)用場(chǎng)景。
骨伽還帶來了三款采用前置電源布局的上下分艙 PC 機(jī)箱，其中兩款擁有半懸浮式下艙布局；液冷散熱器 LQX ELITE 360 ARGB 和 LQX PRO 360 ARGB 均在冷頭集成 VRM 風(fēng)扇。
映泰在 COMPUTEX 2026 推出三款面向多顯示器用戶的特殊顯卡，其中 RX 580-6HDMI 配備六個(gè) HDMI 接口，支持最多六路輸出。同時(shí)還展示了升級(jí)版金色涂裝 Z890 Valkyrie-S 主板，擴(kuò)展性強(qiáng)大。 #COMPUTEX2026# #多屏辦公#
LG Display 在臺(tái)北電腦展上推出了全球首款通過 HDR TrueBlack 1000 認(rèn)證的 OLED 面板，27 英寸 2K 分辨率下刷新率高達(dá) 540Hz，峰值亮度 2000 尼特，相比現(xiàn)有 TrueBlack 500 認(rèn)證產(chǎn)品，亮度大幅提升。 #OLED 顯示器# #COMPUTEX2026#
IG5676 "Cascade" 支持作為存儲(chǔ)級(jí)內(nèi)存使用的鎧俠 XL-FLASH，能經(jīng)濟(jì)高效地為系統(tǒng)擴(kuò)展至多 2TB 的“內(nèi)存”空間。
據(jù)悉該 PCIe AIC 基于 AMD B650 芯片組，同時(shí)兼容 AMD 和英特爾平臺(tái)，計(jì)劃 2026Q3 發(fā)布。
該機(jī)箱左側(cè)和部分前板為一體化曲面玻璃，右側(cè)和另一部分前板則是一體化的 MESH 透風(fēng)面板。
