| 2023 驍龍峰會專題
#驍龍峰會# #驍龍8gen3#據(jù)高通稱，新款 8 Gen 3 的性能比前代產品提高了 30%，能效提高了 20%。它還提供了 25% 的 GPU 性能提升和 20% 的能效提升。 Adreno 750 GPU GPU 支持硬件光線追蹤和 240 FPS 游戲。
在今天#驍龍峰會# 上，高通不但推出了新一代 #驍龍8gen3#，還推出的第一款產品就是為 PC 端設計的全新驍龍 X 平臺，其旗艦產品命名為“驍龍 X Elite”。
#驍龍峰會##驍龍8gen3#新的音頻平臺具有高性能、低功耗、設備上人工智能和先進的連接功能，該平臺的計算能力是上一代平臺的六倍，人工智能能力幾乎是上一代平臺的 100 倍，并且以低功耗實現(xiàn)了新的超高端性能。
#驍龍峰會##驍龍8gen3#高通公司表示目前已經和微軟、谷歌、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和 OPPO 等公司展開合作，打造由 Snapdragon Seamless 支持的多設備體驗，并預計最早從今年開始登陸全球設備平臺。這項技術可以讓運行安卓、Windows 和其它系統(tǒng)的驍龍設備相互發(fā)現(xiàn)并共享信息，從而作為一個集成系統(tǒng)運行。
iQOO 產品經理 @戈藍 v 透露，iQOO 12 系列手機“性能更猛，外觀更有質感”，搭載電競芯片 Q1，屏幕支持 144Hz 刷新率，配備大了近 2 倍的 iQOO 有史以來最大 X 軸線性馬達以及頂級對稱雙揚聲器，潛望長焦底大了 30%。
高通官方宣布，《逆水寒》手游將于 2024 年推出全新版本支持以上技術，而驍龍 8 Gen 3 將是體驗最好的平臺。
#2023驍龍峰會#在本次活動中，微軟現(xiàn)任首席執(zhí)行官薩蒂亞?納德拉（Satya Nadella）、Windows + Devices 部門副總裁帕萬?達武魯里（Pavan Davuluri）也出席活動，現(xiàn)場討論了驍龍 X Elite 和 NPU 對未來 Windows 的影響。
來自 Blackmagic Design 公司的 Dave Lebolt 在峰會上解釋了他們對 ARM 支持設備的計劃，表示相比較英特爾 12 核 CPU（未明確具體型號），驍龍 X Elite 測試顯示應用運行速度快 1.7 倍，使用 NPU 時速度快 3 倍。
魅族并未提及這款新品的具體類型，配圖僅呈現(xiàn)出黑色矩形包裝盒，文案為“下一部，第一步”，是否為驍龍 8 Gen 3 新機還需要進一步確認。博主 @差評君 向魅族官方人員進行了詢問，得到了一個表情包回復，非常耐人尋味。
#高通驍龍峰會##2023驍龍峰會#包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯(lián)想和 OPPO 在內的公司正與高通技術公司合作，利用 Snapdragon Seamless 賦能多終端體驗，該技術最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。
預熱海報顯示，小米 14 標準版機型將采用 1.5K 分辨率 + 460PPI 顯示屏，支持 1-120Hz LTPO 刷新率，采用全新高能效發(fā)光材質 C8，支持全程 DC 調光并獲得 TÜV 萊茵三重認證。在此前的預熱中可以得知，小米 14 標準版機型屏幕尺寸為 6.36 英寸，配備超窄邊直屏，邊框采用經典立邊設計，矩形相機模組采用巴黎飾釘紋理裝飾。
在此前的預熱中，一加 12 手機將首發(fā)搭載與京東方合作的 2K“東方屏”。據(jù)介紹，該屏幕不僅是國產首個 DisplayMate A+ 的 2K 屏，還刷新了 DisplayMate A+ 的 18 項紀錄。據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料，一加 12 手機將配備 6.82 英寸 2K+120Hz LTPO 東方屏，搭載全新三主攝帶 OV64B 潛望長焦（主攝待定），配備 5400mAh 電池 + 100W 有線快充 + 50W 無線快充。
關于驍龍 8 Gen 3 的信息，IT之家此前已經進行了詳細報道。該處理器基于 Qualcomm Kryo 64 位架構，采用 4nm 工藝，CPU 提供 1 個主頻最高 3.3 GHz 的 Arm Cortex-X4 核心、5 個最高 3.2GHz 的性能核心、2 個最高 2.3GHz 的效率核心。驍龍 8 Gen 3 的性能比前代產品提高了 30%，能效提高了 20%。
從圖中可以看到，小米 14 標準版機型將提供四款配色，分別為白色、綠色、粉色和黑色，官方命名暫時未知。據(jù)此前官方介紹，小米 14 采用 6.36 英寸小尺寸直屏，擁有超窄邊框，采用經典立邊與巴黎飾釘紋理設計。
IT之家注意到，在微博搜索“iQOO”字樣之后，可以看到 iQOO12 的宣傳廣告，其中揭露新品發(fā)布會舉行時間 ——11 月 7 日 19:00。博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，這款新機配色將提供白玻璃、黑玻璃、紅素皮可選，迭代全系主打玻璃。
在夏威夷毛伊島舉辦的高通驍龍峰會上，小米總裁盧偉冰在現(xiàn)場表示，小米將全球首發(fā)搭載高通驍龍 8 Gen 3 處理器的旗艦手機。小米新旗艦 14 將在北京時間 10 月 26 日晚上 19 點正式發(fā)布，而小米汽車也將在明年正式發(fā)布。
#驍龍峰會##驍龍8gen3#高通公司表示目前已經和微軟、谷歌、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和 OPPO 等公司展開合作，打造由 Snapdragon Seamless 支持的多設備體驗，并預計最早從今年開始登陸全球設備平臺。這項技術可以讓運行安卓、Windows 和其它系統(tǒng)的驍龍設備相互發(fā)現(xiàn)并共享信息，從而作為一個集成系統(tǒng)運行。
#驍龍峰會##驍龍8gen3#新的音頻平臺具有高性能、低功耗、設備上人工智能和先進的連接功能，該平臺的計算能力是上一代平臺的六倍，人工智能能力幾乎是上一代平臺的 100 倍，并且以低功耗實現(xiàn)了新的超高端性能。
在今天的#驍龍峰會# 上，高通正式發(fā)布了全新的 #驍龍8gen3#，首批發(fā)布基于驍龍 8 Gen 3 芯片手機的廠商現(xiàn)已揭曉。
#驍龍峰會# #驍龍8gen3#據(jù)高通稱，新款 8 Gen 3 的性能比前代產品提高了 30%，能效提高了 20%。它還提供了 25% 的 GPU 性能提升和 20% 的能效提升。 Adreno 750 GPU GPU 支持硬件光線追蹤和 240 FPS 游戲。
在今天#驍龍峰會# 上，高通不但推出了新一代 #驍龍8gen3#，還推出的第一款產品就是為 PC 端設計的全新驍龍 X 平臺，其旗艦產品命名為“驍龍 X Elite”。
Geekbench 網(wǎng)站顯示，努比亞這款新機在 Geekbench5.5.1 版本中得到了單核 1634 / 多核 5947 的成績，測試機型配備 12GB RAM，預裝安卓 14 系統(tǒng)，CPU 為 1 個 3.19GHz 核心 + 5 個 2.96GHz 核心 + 2 個 2.27GHz 核心。
一款名為 OPPO PHZ110 的新機現(xiàn)身 Geekbench 6 跑分平臺，搭載聯(lián)發(fā)科最新旗艦處理器 —— 天璣 9300。該機單核跑分 2139、多核跑分 7110。博主 @數(shù)碼閑聊站 則表示，驍龍 8 Gen 3 普通版也要提頻，從數(shù)據(jù)來看和驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 一致，GPU 性能甚至提升 35%。
博主 @數(shù)碼閑聊站 iQOO 新機去掉了塑料支架，配備 1016 超大 X 軸馬達，支持紅外遙控、短焦光學指紋、NFC 以及 IP64 級防水，工程機提供白玻璃版本。據(jù)該博主此前爆料，iQOO12 系列（發(fā)布時間）提前到 11 月上旬，vivo X100 系列提前到 11 月中旬，四款新機已全部入網(wǎng)。
