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晶圓

SK 海力士最新計劃：2030-2031 年 DRAM 晶圓產(chǎn)能實現(xiàn)翻倍，月產(chǎn)量達百萬片

按照計劃，SK 海力士希望到 2030 年把 DRAM 晶圓月投片產(chǎn)能從目前約 55 萬片提高到約 100 萬片?，F(xiàn)有產(chǎn)能中包括無錫工廠約 20 萬片月產(chǎn)量，新增產(chǎn)能預計主要來自龍仁半導體集群。

Tags：SK 海力士，晶圓

06月05日
SK 會長崔泰源：計劃未來五年內(nèi)，SK 海力士晶圓產(chǎn)能實現(xiàn)翻倍

崔泰源還預告，SK 海力士將投入大規(guī)模資金?！拔覀冞€沒有提前算出整體設(shè)備投資額，但只要有需要，我們就會籌措一切必要資源。設(shè)備、建設(shè)、土地、水、電等所有成本都在上漲，但我們必須生產(chǎn)，最終也會做到?！?/div>

Tags：SK海力士，晶圓

06月02日
應(yīng)對罷工風險：消息稱三星減少新晶圓投片、產(chǎn)能轉(zhuǎn)向 HBM 等高價值內(nèi)存

集邦咨詢 Trendforce 昨日（5 月 15 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子為應(yīng)對 5 月 21 日罷工風險，已從 5 月 14 日起在部分晶圓廠啟動“warm-down”預防性降載，并減少新晶圓投片，同時把產(chǎn)能進一步轉(zhuǎn)向 HBM 等高價值內(nèi)存。

Tags：三星，半導體，芯片，晶圓

05月16日
SEMI：AI 數(shù)據(jù)中心相關(guān)的硅晶圓需求已延伸至電源管理組件

2026Q1 全球硅晶圓出貨面積達 3275 百萬平方英寸，同比增幅為 13.1%、環(huán)比則因季節(jié)性因素下滑 4.7%。

Tags：SEMI，晶圓

04月30日
英特爾提升良率細節(jié)：40 多年芯片分級再進化，減少晶圓邊緣差異增加產(chǎn)出

科技媒體 Tom's Hardware 昨日（4 月 29 日）發(fā)布博文，報道稱英特爾通過優(yōu)化晶圓邊緣良率分布，成功提升單晶圓營收，進一步提高了利潤空間。

Tags：晶圓，半導體，英特爾

04月30日
DRAM 提產(chǎn)速度僅能滿足市場六成需求，短缺、漲價仍將持續(xù)數(shù)年

當?shù)貢r間 4 月 18 日，據(jù)日經(jīng)亞洲報道，內(nèi)存芯片短缺預計將持續(xù)至 2027 年前后。美國和韓國主要廠商正在擴產(chǎn) DRAM，但提產(chǎn)速度僅能覆蓋約 60% 的市場需求。

Tags：內(nèi)存，晶圓

04月20日
增幅超 50%，臺積電 2027 先進封裝產(chǎn)能預估達 200 萬片晶圓

面對 AI 產(chǎn)業(yè)面臨的高級封裝產(chǎn)能瓶頸，臺積電計劃改造 8 英寸晶圓廠并新建設(shè)施，預計 2027 年封裝產(chǎn)能將從 130 萬片提升至 200 萬片。

Tags：臺積電，晶圓，封裝，半導體

04月14日
佰維與某存儲原廠簽署 2 年期 15 億美元 NAND 閃存晶圓采購協(xié)議

佰維每 12 個月內(nèi)對該產(chǎn)品的采購量，占 2025 年公司 NAND Flash 采購總量的 11.1% 和 2025 年公司 NAND Flash 銷售總量的 18.01%。

Tags：佰維，NAND，晶圓

04月01日
硅晶圓大廠 SUMCO 勝高調(diào)整擴產(chǎn)計劃，暫緩新廠建設(shè)

SUMCO 將把精力主要放在佐賀縣伊萬里市等地現(xiàn)有工廠的升級改造上，優(yōu)先發(fā)展適用于尖端制程的硅晶圓技術(shù)。

Tags：SUMCO，晶圓

03月30日
SEMI：2025 年全球硅晶圓出貨規(guī)?；謴驮鲩L，但營收同比小幅下降

2025 年硅晶圓出貨量同比增長 5.8% 至 129.73 億平方英寸；同期硅晶圓銷售額下滑 1.2%，降至 114 億美元。

Tags：SEMI，半導體，晶圓

02月12日
Wolfspeed 成功生產(chǎn) 300mm（12 英寸）碳化硅 SiC 單晶晶圓

12 英寸碳化硅晶圓有望用于集成先進散熱與有緣互聯(lián)的晶圓級高壓供電系統(tǒng)，此外其同樣是下一代 XR 系統(tǒng)光學集成的絕佳平臺。

Tags：碳化硅，晶圓，Wolfspeed

01月14日
6 年間單片晶圓毛利潤暴漲 3.3 倍，SemiAnalysis 稱臺積電地位難撼動

半導體行業(yè)分析機構(gòu) SemiAnalysis 于 12 月 23 日在 X 平臺發(fā)布推文，報告稱臺積電（TSMC）自 2019 年進入 EUV（極紫外光刻）時代以來，徹底改寫了晶圓代工行業(yè)的經(jīng)濟規(guī)則，已完全主導了先進制程市場。

Tags：臺積電，半導體，晶圓

2025年12月30日
CNBC 探秘英特爾 Fab 52 美國工廠：規(guī)劃 15 臺 EUV 光刻機坐鎮(zhèn)，月產(chǎn)超 4 萬片晶圓

媒體 CNBC 于 12 月 21 日發(fā)布博文，參觀了英特爾在美國的 Fab 52 工廠，指出在與臺積電爭奪全球先進制程主導權(quán)的競賽中，英特爾在美國本土市場取得顯著優(yōu)勢。

Tags：英特爾，Fab52，半導體，晶圓

2025年12月24日
打破國外長期壟斷，中科飛測首臺晶圓平坦度測量設(shè)備出貨 HBM 客戶端

近日，中科飛測首臺晶圓平坦度測量設(shè)備 GINKGOIFM - P300 出貨 HBM 客戶端。該設(shè)備可提供全流程晶圓質(zhì)量監(jiān)控方案，適配多種先進制程。其推出標志我國在該領(lǐng)域重大突破，打破國外長期壟斷。##中科飛測 ##晶圓平坦度測量設(shè)備#

Tags：中科飛測，HBM，晶圓

2025年11月22日
單片晶圓約 4.5 萬美元，臺積電擬投資 1.5 萬億新臺幣建四座 1.4 納米半導體工廠

工商時報昨日（10 月 30 日）發(fā)布博文，報道稱臺積電計劃投資約 1.5 萬億新臺幣，新建四座 1.4 納米（A14）工藝晶圓廠。該項目預計將創(chuàng)造近萬個就業(yè)崗位，并計劃于 2027 年底啟動風險性試產(chǎn)，2028 年下半年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

Tags：臺積電，半導體，晶圓

2025年10月31日
晶圓是如何制造出來的？

芯片，是人類科技的精華，也被稱為現(xiàn)代工業(yè)皇冠上的明珠。芯片的基本組成是晶體管。晶體管的基本工作原理其實并不復雜，但在指甲蓋那么小的面積里，塞入數(shù)以百億級的晶體管，就讓這件事情不再簡單，甚至算得上是人類有史以來最復雜的工程，沒有之一。

Tags：芯片，晶圓

2025年10月25日
北大團隊實現(xiàn)二維硒化銦半導體晶圓制備突破，關(guān)鍵參數(shù)優(yōu)于英特爾 3 納米節(jié)點

北大團隊成功制備高質(zhì)量二維硒化銦半導體晶圓，關(guān)鍵參數(shù)全面超越英特爾3納米節(jié)點技術(shù)，為下一代高性能、低功耗晶體管技術(shù)奠定基礎(chǔ)。#半導體突破# #新材料#

Tags：北京大學，二維硒化銦，晶圓

2025年07月19日
全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產(chǎn)線沖刺試生產(chǎn)

項目建設(shè)負責人章加表示，晶旭二期項目建設(shè)土建部分以及主體的全部的一個封頂工程已經(jīng)完成了，現(xiàn)在開始做雨污管網(wǎng)和路面的建設(shè)，預計在九月份的時候可以完成初步的試產(chǎn)動作。

Tags：半導體，晶圓

2025年06月14日
我國高端光電子核心器件領(lǐng)域歷史性跨越，CHIPX 首片 6 寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓下線

上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）今日宣布迎來重磅時刻：6 月 5 日，首片 6 寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓在國內(nèi)首個光子芯片中試線下線，同時實現(xiàn)了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片的規(guī)?；慨a(chǎn)，關(guān)鍵技術(shù)指標達到國際先進水平。

Tags：光子芯片，晶圓，上海交大無錫光子芯片研究院

2025年06月06日
我國最大規(guī)模：長飛先進武漢基地首批碳化硅晶圓投產(chǎn)

“湖北發(fā)布”官方公眾號今天（5 月 29 日）發(fā)布博文，報道稱長飛先進武漢基地首批碳化硅晶圓已正式投產(chǎn)，這是目前國內(nèi)規(guī)模最大的碳化硅半導體基地，可貢獻國產(chǎn)碳化硅晶圓產(chǎn)能的 30%，有望破解我國新能源產(chǎn)業(yè)缺芯困局。

Tags：碳化硅，半導體，晶圓

2025年05月29日

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