IT之家 6 月 9 日消息，Cadence（楷登）美國當(dāng)?shù)貢r間 8 日宣布擴(kuò)大與英特爾代工的合作，從 Intel 14A 開始推進(jìn)針對英特爾先進(jìn)制程的 DTCO（IT之家注：設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化），同時面向 HPC 和移動端低功耗設(shè)計(jì)。

Cadence 表示，DTCO 合作的重點(diǎn)在于優(yōu)化工具、流程、方法論，以實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的 PPA（IT之家注：性能、功耗、面積）。雙方將緊密合作，優(yōu)化 Intel 14A 工藝以提供可投入量產(chǎn)的 PDK。此次合作還將利用 Cadence 的代理式 AI 流程和核心產(chǎn)品，以加快產(chǎn)品上市速度并降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。

Cadence 總裁兼首席執(zhí)行官 Anirudh Devgan 表示：

將我們與英特爾的關(guān)系提升為更深入的合作關(guān)系，對兩家公司而言都是一個重要的里程碑。此次合作將充分發(fā)揮雙方的優(yōu)勢，助力客戶實(shí)現(xiàn)性能、功耗、能效的新突破，推動技術(shù)進(jìn)步，并加速下一代產(chǎn)品的落地。

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