IT之家 6 月 6 日消息，據(jù)科技媒體 Wccftech 今天報道，AMD 在臺北電腦展 2026 期間表示，AM5 插槽的生命周期將延長至 2029 年，未來幾年還會有全新 Zen 架構(gòu)的產(chǎn)品推出。公司不急于推出下一代平臺，全新 CPU 插槽只會在 DDR6/PCIe 6 等新技術(shù)真正普及后才會發(fā)布。
AMD 銳龍 CPU 與 Radeon 顯卡業(yè)務副總裁大衛(wèi) · 邁克菲（IT之家注：David McAfee）表示，AM4 和 AM5 平臺目前對發(fā)燒友、游戲玩家及 DIY 用戶依然非常有價值，因此公司不急于推出新的平臺。與此同時，PC 行業(yè)正持續(xù)被“內(nèi)存危機”波及，內(nèi)存、硬盤等硬件的價格都水漲船高，導致用戶換機成本激增。
AMD 回憶稱，公司 2022 年推出 AM5 平臺時，原本預計 DDR6 會在 2027-2028 年左右普及。過去每一次平臺升級往往都會伴隨著內(nèi)存標準升級，因為新標準出現(xiàn)會壓低舊內(nèi)存價格，從而推動市場向新平臺過渡。但從現(xiàn)在的情況看，現(xiàn)實并沒有跟著預想發(fā)展。
邁克菲強調(diào)，更換 CPU 插槽遠不只換一個接口那么簡單。他說道：“更新插槽意味著主板必須重新設計內(nèi)存布線、PCIe 通道布局、電源、超頻等復雜部分。你要知道我們在 AM4 之前幾乎是一兩年就換一次插槽，對用戶來說太痛苦了，而且對零售商、ODM 廠商和合作伙伴來說也太過復雜”。
因此他認為，一個 CPU 平臺能夠長期支持才能為整個 PC 生態(tài)帶來巨大好處。他甚至理解英特爾近年來延長平臺壽命的做法：“我能夠理解他們現(xiàn)在也選擇這么做，因為這種策略更加合理。給用戶提供一個能夠支持多代處理器的平臺，本身就是正確方向”。
AMD 認為，未來是否推出新平臺 / 新 CPU 插槽主要看三大方向。其一是行業(yè)標準發(fā)展，例如 DDR6/PCIe 6.0 等下一代技術(shù)確實是推動新平臺誕生的關(guān)鍵因素。
但話說回來，有新標準并不一定意味著插槽要跟著升級，例如 PCIe 4.0 和 PCIe 5.0 相比，主板電路設計需要更復雜、還得額外增添信號中繼器。結(jié)果導致主板價格大幅上漲，且 PCIe 5.0 固態(tài)硬盤雖然理論速度翻倍，但游戲加載速度和系統(tǒng)啟動速度卻沒有帶來明顯變化。
因此 AMD 覺得，上述新技術(shù)并不一定會催生新平臺，主要還是要看用戶端的成本是否能夠接受。
此外，AMD 還會考慮新技術(shù)以外的用戶需求變化，例如是否需要更多 NVMe 固態(tài)硬盤、是否需要更多 PCIe 插槽、是否需要更高供電能力等。只有實在需求發(fā)生重大變化時，AMD 才會推出全新插槽平臺。
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