IT之家 6 月 4 日消息，一款采用了英特爾下一代 LGA 1954 插槽的主板（mini-HEDT）在 2026 臺(tái)北國(guó)際電腦展上亮相。從用戶 @laurentschoice 曬出的實(shí)拍圖來(lái)看，這款展品很可能是某主板廠商準(zhǔn)備的早期樣品。
LGA 1954 插槽采用雙鎖扣固定設(shè)計(jì)，有助于更穩(wěn)固地固定 CPU，將率先用于英特爾下一代 Nova Lake-S 桌面處理器。同時(shí)，這也證實(shí)了之前關(guān)于英特爾為 LGA-1954 設(shè)計(jì)的新型 2L-ILM（雙杠桿獨(dú)立加載機(jī)制）的報(bào)道，旨在提升處理器頂蓋（IHS）的平整度。
2L-ILM 是 LGA1851 上 RL-ILM 的后續(xù)方案。與 RL-ILM 類似，它要求散熱解決方案能夠施加 35 磅力的機(jī)械負(fù)載以實(shí)現(xiàn)兼容性。從專利描述來(lái)看，這并非所有主板的標(biāo)配設(shè)計(jì)，而是針對(duì)特定高端產(chǎn)品的可選方案。
盡管針腳數(shù)有所增加，但實(shí)際 LGA 1954 封裝尺寸與現(xiàn)有 LGA 1851 和 LGA 1700 插槽保持一致，同為 45mm × 37.5mm，屬于英特爾的 Socket V 插槽家族。這意味著現(xiàn)有兼容 LGA 1851 或 LGA 1700 的散熱器扣具可以繼續(xù)用于新平臺(tái)。
此前散熱器廠商貓頭鷹（Noctua）也已確認(rèn)，旗下所有兼容 LGA 1851 和 LGA 1700 的散熱器均支持 LGA 1954 插槽，無(wú)需額外安裝配件；曜越（Thermaltake）也已在產(chǎn)品資料中標(biāo)注了相同的兼容性。
按照此前爆料，Nova Lake-S 桌面處理器最高配備 52 個(gè)核心，采用 Coyote Cove 性能核與 Arctic Wolf 能效核的混合架構(gòu)，旗艦型號(hào)還將配備 288MB 大容量緩存。
在圖形方面，Nova Lake 將首次同時(shí)采用 Xe3 與 Xe3P 兩種圖形架構(gòu)，其中 Xe3-LPG 負(fù)責(zé)圖形渲染，媒體與顯示引擎則升級(jí)至全新的 Xe3P 架構(gòu)。
平臺(tái)方面，LGA 1954 插槽將搭配新一代 900 系列芯片組主板，旗艦型號(hào)為 Z990，此外還有 Z970、W980、Q970 及 B960 等型號(hào)。
根據(jù) MLID 爆料，LGA 1954 插槽將支持 Nova Lake、Razor Lake、Hammer Lake 三代桌面處理器，用戶無(wú)需更換主板即可升級(jí)。IT之家后續(xù)將保持關(guān)注。
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