IT之家 5 月 16 日消息，瑞銀（UBS）昨日（5 月 15 日）發(fā)布最新研報，指出英特爾有望借 EMIB-T（嵌入式多芯片互連橋）先進封裝切入英偉達 Rubin Ultra 供應鏈。

IT之家注：EMIB-T 是英特爾的先進封裝方案，在基板中嵌入硅橋實現(xiàn)芯片互連，相比臺積電的 CoWoS，EMIB 不需要大面積硅中介層，成本更低。技術優(yōu)勢是適合異構集成，可封裝不同制程的芯片在一起。

該技術封裝尺寸限制更少，更適合更大規(guī)模芯片設計，也能減少把多組件硬拼到一起帶來的額外復雜度。對需要更高算力密度的 AI 芯片來說，這種路線具備明顯吸引力。

瑞銀判斷，英偉達到 2027 年前后的毛利率，大體可維持在約 75% 區(qū)間。與此同時，利潤空間會在一定程度上受到 Rubin 產(chǎn)品組合影響，尤其取決于 Rubin Ultra 是否會同時提供 2 芯片和 4 芯片兩個版本。其中，4 芯片版被認為較可能采用英特爾 EMIB-T。

不過，這一判斷仍屬推測，不代表英偉達已經(jīng)正式拍板。報道也引用其他分析稱，EMIB-T 能否大規(guī)模導入，還要看基板產(chǎn)能與良率表現(xiàn)。此前市場已有觀點指出，原材料與基板生產(chǎn)能力，可能決定該技術能否滿足當代半導體制造對規(guī)模化的要求。

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