IT之家 5 月 16 日消息，集邦咨詢 Trendforce 昨日（5 月 15 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子為應(yīng)對 5 月 21 日罷工風(fēng)險，已從 5 月 14 日起在部分晶圓廠啟動“warm-down”預(yù)防性降載，并減少新晶圓投片，同時把產(chǎn)能進一步轉(zhuǎn)向 HBM 等高價值內(nèi)存。

IT之家注：“warm-down”是晶圓廠在預(yù)判停工、斷電或外部擾動風(fēng)險后采用的應(yīng)急處理方式。它不會讓設(shè)備立刻停下，而是先降低投片和機臺負載，并逐步調(diào)整溫度、壓力等關(guān)鍵參數(shù)。

相比突然停線，warm-down 更能減少晶圓報廢和設(shè)備受損風(fēng)險，實際上它更偏向保護工廠和產(chǎn)線穩(wěn)定性的臨時措施。

報道提到，半導(dǎo)體設(shè)備如果突然停機，可能打亂工具內(nèi)部的溫度與壓力平衡，進而造成高額晶圓損失?！禙inancial News》稱，三星平澤園區(qū) DRAM 產(chǎn)線專用物流系統(tǒng)中，已移出約 15000 個晶圓存儲艙。

這被外界視為保護關(guān)鍵產(chǎn)線的預(yù)防動作。與此同時，三星也在調(diào)整生產(chǎn)重心，優(yōu)先保障 DRAM 與 HBM 這類更關(guān)鍵、利潤也更高的產(chǎn)品。

客戶層面的壓力也已浮現(xiàn)。EBN 報道稱，Apple 與 HP 等大客戶已經(jīng)向三星詢問罷工可能帶來的影響，而 HBM 客戶也在密切關(guān)注局勢。

報道指出各家媒體對罷工沖擊的判斷差距很大。Money Today 稱，如果半導(dǎo)體產(chǎn)線全面停擺，損失最高可能達到 100 萬億韓元；即便法院對非法罷工行為發(fā)出禁令，損失也可能有 10 萬億至 20 萬億韓元。

相比之下，Chosun Biz 認為，即便內(nèi)存投片量放緩 5％，對單季營收的影響也可能低于 1 萬億韓元，而三星季度總銷售額約為 23 萬億韓元。

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