IT之家 5 月 7 日消息，消息人士 MEGAsizeGPU (@Zed__Wang) 北京時(shí)間昨日爆料稱，AMD 為 "Zen 6" MSDT 處理器_{（IT之家注：代號 "Olympic Ridge" 或 "Medusa Ridge"）}準(zhǔn)備的主板平臺可能會(huì)沿用 600 / 800 系兩代的 PROM21 芯片組。

如果相關(guān)情況屬實(shí)，這意味著 AMD 新一代 AM5 主板的 PCIe 擴(kuò)展性不會(huì)發(fā)生重大變化，高端平臺仍需串聯(lián) 2 個(gè)芯片組來提供更多通道。

@Zed__Wang 提到，AMD 下代消費(fèi)級 AM5 主板的改進(jìn)主要是在處理器和內(nèi)存兼容上：其將完整支持較新的 CUDIMM / CAMM 內(nèi)存模組外形規(guī)格。

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