IT之家 5 月 6 日消息，據(jù) Wccftech 及《電子時(shí)報(bào)》昨日?qǐng)?bào)道，英特爾在芯片設(shè)計(jì)和代工業(yè)務(wù)方面不斷傳出好消息。隨著制程工藝與良率的提升，其未來(lái)兩年的 PC 平臺(tái)路線圖日益清晰。
消息人士表示，在由先前 CEO 帕特 · 基辛格、現(xiàn) CEO 陳立武等領(lǐng)導(dǎo)層的努力下，英特爾的平臺(tái)執(zhí)行能力正逐步回歸正軌。
英特爾已明確其 PC 平臺(tái)路線圖，并準(zhǔn)備與 AMD 展開競(jìng)爭(zhēng)。該路線圖涵蓋了 Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake 以及英特爾下一代純 E 核架構(gòu) Moon Lake 等產(chǎn)品線。
消息人士稱，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)不會(huì)再出現(xiàn)延遲，將按計(jì)劃如期交付。IT之家下面就從今年發(fā)布的 Arrow Lake Refresh 開始為大家進(jìn)行講解。
Arrow Lake Refresh 重返路線圖，Wildcat Lake 定位精簡(jiǎn)版
首先，當(dāng)前 Arrow Lake Refresh 已被重新被添加至 2026 年第一季度的路線圖中，也就是剛剛發(fā)布的酷睿 Ultra 7 270K Plus、Ultra 5 250K/KF Plus、Ultra 9 290HX Plus 等處理器產(chǎn)品。
而 Wildcat Lake 系列也已于上個(gè)月發(fā)布，采用 2P+4E 的 6 核架構(gòu)設(shè)計(jì)，主要面向入門級(jí)輕薄本和 Chromebook 等低功耗市場(chǎng)，其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是 MacBook Neo。
Nova Lake 最快 Q3 登場(chǎng)，Razor Lake 針腳兼容
最快今年下半年，英特爾預(yù)計(jì)將推出全新 Nova Lake 。據(jù)此前爆料，Nova Lake-S 桌面處理器最高可配備 52 核心及 288MB 緩存，移動(dòng) HX/H 系列最高 28 核心，采用 Coyote Cove（P 核）與 Arctic Wolf（E 核）架構(gòu)，覆蓋高端至主流市場(chǎng)。
下下代 Razor（早期傳聞中的 Razer 是錯(cuò)的）Lake 將涵蓋“S”“HX”“H”版本，計(jì)劃于 2027 年第四季度推出，并將與 Nova Lake 保持針腳兼容，意味著用戶無(wú)需更換主板即可升級(jí)。該系列預(yù)計(jì)采用 Griffin Cove（P 核）與 Golden Eagle（E 核）架構(gòu)。
Titan Lake 與 Moon Lake 定檔 2028 年
作為英特爾與英偉達(dá)技術(shù)合作成果之一，Titan Lake 預(yù)計(jì)于 2028 年底亮相。該平臺(tái)在 CPU 和 GPU 兩端均有重大架構(gòu)升級(jí)，將采用名為 Copper Shark 的統(tǒng)一核心設(shè)計(jì)，融合大小核優(yōu)勢(shì)。此前有路線圖顯示，Titan Lake 可能完全放棄 P 核，配備最高 100 個(gè) E 核，但這一信息尚未得到官方確認(rèn)。
結(jié)合此前爆料，英特爾與英偉達(dá)合作的“Serpent Lake”屬于是“Titan Lake”處理器的一種衍生版本，有望成為英特爾首款采用英偉達(dá) GPU 芯粒的產(chǎn)品，直接對(duì)標(biāo) AMD Halo 系列產(chǎn)品。
作為 Twin Lake（N150、N355 等）的繼任者，Moon Lake 將成為英特爾的下一代純 E 核架構(gòu) CPU（屬于酷睿 300 系列），主要面向低成本平臺(tái)和 Chromebook 市場(chǎng)。
代工業(yè)務(wù)與 AI 需求為英特爾提供支撐
英特爾正經(jīng)歷其歷史上最大規(guī)模的轉(zhuǎn)型之一，獲得了來(lái)自美國(guó)政府、軟銀和英偉達(dá)的投資支持。與此同時(shí)，隨著 AI 正從訓(xùn)練階段向推理和智能體 AI 應(yīng)用轉(zhuǎn)變，也推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心 CPU 的結(jié)構(gòu)性需求增長(zhǎng)。英特爾表示，AI 目前約占公司業(yè)務(wù)的 60%。
盡管獲得資本支持，市場(chǎng)對(duì)英特爾的芯片設(shè)計(jì)和代工前景仍持謹(jǐn)慎態(tài)度。消息人士認(rèn)為，英特爾在服務(wù)器和 PC 市場(chǎng)可能繼續(xù)受到 AMD、英偉達(dá)及 Arm 陣營(yíng)的擠壓，其代工業(yè)務(wù)在臺(tái)積電主導(dǎo) AI 芯片訂單的格局下面臨盈利挑戰(zhàn)，仍需進(jìn)一步加強(qiáng) 18A、14A 工藝及 EMIB 相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)。
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