IT之家 4 月 8 日消息，外媒 VideoCardz 剛剛報道稱，英特爾為采用 FCLGA1954 插槽的酷睿 Ultra 400S "Nova Lake S" 處理器與配套的 900 系主板準備了可選的新型獨立壓接裝置（扣具）2L-ILM。其采用雙杠桿設計，可最小化處理器頂蓋 (IHS) 的形變，面向發(fā)燒友和超頻主板。

英特爾傳統(tǒng)上在 MSDT 平臺僅提供單一的標準 ILM，且很多年來都是單杠桿結構。但 FCLGA1700（600/700 系）時期發(fā)生了不少處理器頂蓋因過大壓力形變，使得散熱器與頂蓋無法足夠貼合，最終影響到散熱效能的情況。

到 FCLGA1851（800 系）時期，英特爾提供了 RL-ILM 作為標準 ILM 外的替代選項。RL-ILM 完全平整，不存在 2° 內收角，減少了加載力，但需求散熱器提供足夠的安裝壓力。部分（主要是高端）英特爾 800 系主板應用了 RL-ILM，但更多的主流產品仍是標準 ILM。

從描述上來看，新的 2L-ILM 對結構進行了重大調整，設計上會與 FCLGA20XX 系列插槽的原裝 ILM 存在相似之處。

廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。