IT之家 3 月 14 日消息，“北京亦莊”公眾號今日宣布，面向 OpenClaw 應用的芯片設計研討會即將重磅啟幕。

IT之家從官方介紹獲悉，本次研討會由中關村高性能芯片互聯(lián)技術聯(lián)盟（HiPi 聯(lián)盟）、北京芯力技術創(chuàng)新中心有限公司、北京奕摩集成電路卓越工程師創(chuàng)新研究院聯(lián)合主辦，北京青耘科技有限公司協(xié)辦，匯聚行業(yè)頂尖智慧，直擊 OpenClaw 應用落地核心痛點，為 AI Agent 與芯片產業(yè)的深度融合搭建交流平臺。

本次研討會將集結 X-Claw 深度玩家、OpenClaw 應用部署實踐者、云服務廠商技術專家，以及芯片設計領域的資深大咖、企業(yè)高管、一線“養(yǎng)蝦人”。嘉賓們將立足自身深耕領域的實戰(zhàn)經驗與前沿洞察，圍繞 OpenClaw 適配過程中的算力需求、硬件瓶頸展開多角度干貨分享，拆解 AI Agent 時代芯片技術的迭代方向，預判行業(yè)未來發(fā)展新機遇。

本次研討會將于 2026 年 3 月 21 日 13:30-17:30，在北京經濟技術開發(fā)區(qū)北京集成電路產教融合基地 D 棟 1 層舉辦。本次研討會全程免費，面向所有對 OpenClaw 感興趣的行業(yè)從業(yè)者、高校學生、科研學者開放。報名時間為 2026 年 3 月 12 日-3 月 18 日，可前往“北京亦莊”公眾號報名。

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