IT之家 2 月 11 日消息，英特爾下一代 Nova Lake 處理器更多細(xì)節(jié)逐漸流出。
根據(jù)爆料者 HXL 今日最新披露的信息，Nova Lake 計(jì)算芯片（Compute Tile）采用 8 個(gè) P 核 +16 個(gè) E 核的基礎(chǔ)配置，其裸晶圓面積（Die Size）遠(yuǎn)超 AMD 競品。
標(biāo)準(zhǔn)版：尺寸不低于 110mm2
高端 bLLC 型號：尺寸不低于 150mm2，比標(biāo)準(zhǔn)版增大了約 36.6%，同時(shí)比 Arrow Lake 大出 28%
作為參考，AMD 現(xiàn)有 Zen 5 處理器的 CCD 為 8 核，晶圓面積約 71mm2；而 Zen 6 預(yù)計(jì)將把每個(gè) CCD 提升至最多 12 核，面積估計(jì)約 76mm2。
按此對比，Nova Lake 標(biāo)準(zhǔn)芯片面積比 Zen 5 CCD 大了約 55%，相比 Zen 6 CCD 大了約 44%。
Nova Lake 桌面處理器與移動處理器均采用 8P+16E 基礎(chǔ)配置，但也會提供面向入門與主流市場的 4P+8E 型號（MLID 此前爆料稱 4+8 低端型號采用 Intel 18A 工藝）。
雖然英特爾已經(jīng)推出了基于 Intel 18A 制程的 Panther Lake 處理器，但由于某些原因無法提供桌面處理器版本，而下一代 Nova Lake（8+16 型號）的計(jì)算芯片將統(tǒng)一采用臺積電 N2 工藝。
在核心與結(jié)構(gòu)方面，現(xiàn)有爆料顯示 Nova Lake 將搭載基于 Coyote Cove 架構(gòu)的 P 核，以及基于 Arctic Wolf 架構(gòu)的 E 核。P 核部分的布局則是每簇 2 個(gè)核心，并為每個(gè)簇配置 4MB 的 L2 緩存。
類似于 Panther Lake，英特爾還會在獨(dú)立區(qū)域內(nèi)置 4 個(gè) LPE 低功耗核心（IT之家注：這部分核心無法超頻），但可用于低功耗運(yùn)行場景，甚至可以在 P 核與 E 核被禁用的情況下單獨(dú)工作。
另外，爆料顯示英特爾 Nova Lake 還將推出雙計(jì)算芯片的 52 核旗艦型號。標(biāo)準(zhǔn)雙芯片版本的面積至少 220mm2；而采用 bLLC 大緩存的雙芯片版本至少 300mm2，最大可提供 288MB 的 L3 緩存，總緩存規(guī)模（L2+L3）可達(dá)到 320MB，但 TDP 也將提高到 175W，頂配型號甚至超過 700W。
盡管計(jì)算芯片本身占用面積顯著增加，但爆料稱這些 sku 仍會采用同一封裝，并且會使用同樣的 LGA1954 插槽。
值得一提的是，bLLC 與 AMD X3D 堆疊技術(shù)并不相同，雖然英特爾也有類似 X3D 的額外緩存技術(shù)，但目前并未在 Nova Lake 上應(yīng)用。
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