IT之家 12 月 30 日消息，國內(nèi) TPU AI 芯片企業(yè)中昊芯英創(chuàng)始人兼 CEO 楊龔軼凡近日在接受《科創(chuàng)板日報》專訪時表示，該企業(yè)的第二代 TPU 芯片已進入測試階段，計劃于明年正式推向市場。

中昊芯英在 2023 年實現(xiàn)了首代 TPU 產(chǎn)品的落地，其未來產(chǎn)品迭代周期將基本維持在 1~1.5 年，以持續(xù)提升技術(shù)競爭力與市場響應(yīng)速度。楊龔軼凡認為，目前推理端的 AI 算力需求大有增長空間，有望逐步超越訓(xùn)練成為算力市場最主要的增長動力。

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