IT之家 11 月 7 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今天在微博表示，高通的下一代旗艦芯片將是雙版本，型號(hào)暫定為 SM8950+SM8975，全系采用臺(tái)積電 N2p 工藝打造。

博主透露，聯(lián)發(fā)科這邊的正代旗艦芯片是天璣 9600，目前只有一個(gè)版本，定義在 SM8950 和 SM8975 之間（即高通下一代旗艦芯），維持 ARM 架構(gòu)，但“不知道能不能干贏高通的第三代自研 Oryon CPU”。

后續(xù)有用戶在評(píng)論區(qū)詢問：“下代會(huì)上 lpddr6X 和 ufs5.0 嗎”，博主回復(fù)道：“高配會(huì)支持 LPDDR6，兼容 LPDDR5X”；另一名用戶則詢問道：“我記得站哥說(shuō)過 8950 就是之前的 8945，8975 就是之前的 8950，升杯，漲價(jià)”，博主則回復(fù)道：“但定位又拔高了，（目標(biāo)）徹底超越 8850”。

結(jié)合IT之家此前援引《工商時(shí)報(bào)》消息，部分供應(yīng)鏈指出，臺(tái)積電為配合高通、聯(lián)發(fā)科旗艦芯片出貨時(shí)間已加快 N2P 生產(chǎn)進(jìn)度，劍指 AI 終端和旗艦手機(jī)市場(chǎng)，有望帶動(dòng) A16 制程提前量產(chǎn)，意在彎道超車蘋果。

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