IT之家 8 月 13 日消息，消費(fèi)級(jí) PC 處理器傳統(tǒng)上多使用硅脂作為在處理器和散熱器間傳遞熱量的熱界面材料 (TIM)；隨著處理器芯片熱密度的提升，液態(tài)金屬也正被越來(lái)越廣地應(yīng)用；此外一系列廠商還提供基于二維材料石墨烯的墊片式 TIM。
廠商 Carbice 則推出了基于一維碳納米管材料的 Ice Pad 導(dǎo)熱墊。其擁有 200 W/m·K 的超高面內(nèi)導(dǎo)熱系數(shù)，性能不僅不會(huì)隨時(shí)間降低甚至還能在“熟化”過(guò)程中提升。
根據(jù) Carbice 合作伙伴、整機(jī)廠商 CyberPowerPC 在官網(wǎng)提供的信息，Ice Pad 導(dǎo)熱墊由致密的垂直排列碳納米管和薄層鋁組成，熱阻相較相變硅脂低 5%、平面上的溫度均勻性是其它解決方案的 3.7 倍。
目前 Carbice Ice Pad 導(dǎo)熱墊已在 CyberPowerPC 的部分整機(jī)配置中提供。
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