IT之家 5 月 17 日消息，機(jī)電散企業(yè)幾何未來(lái) Geometric Future 今年首度出席 COMPUTEX 臺(tái)北國(guó)際電腦展，將在這一 PC 硬件盛會(huì)上帶來(lái)兩款各富風(fēng)味的機(jī)箱產(chǎn)品。
其中在旗艦高端機(jī)箱方面幾何未來(lái)將帶來(lái) Model 9。這一新品并未遵循主流機(jī)箱所采用的方正設(shè)計(jì)，而是將幾何未來(lái)的“圓角方框”品牌元素融入到外觀之中。
Model 9 整體以鋁合金打造，橫跨兩個(gè)側(cè)面的熏黑弧面玻璃則提供了對(duì)主倉(cāng)內(nèi)部硬件的開(kāi)闊視野，感應(yīng)式電源按鍵則能防止寵物誤觸。
而在結(jié)構(gòu)方面，Model 9 采用分段式冷卻設(shè)計(jì)，將處理器和顯卡的熱量隔離。其水冷頂倉(cāng)則支持安裝 420 規(guī)格一體式水冷排，并具備專有氣流回路。
對(duì)于更小尺寸的產(chǎn)品，幾何未來(lái)則推出了 Model 5 的 M-ATX 版本 Model 3。這一新品延續(xù)了 Model 5 的設(shè)計(jì)元素，依舊采用前上置電源倉(cāng)結(jié)構(gòu)，支持 435mm 長(zhǎng)顯卡、160mm 長(zhǎng)電源和 360 水冷。
IT之家注意到，幾何未來(lái)還將推出采用雙色設(shè)計(jì)的全模組 ATX 3.1 電源，包含 80 PLUS 金牌 / 白金牌效率款式，其多彩的外殼在傳統(tǒng)而言外觀相對(duì)單一的電力供應(yīng)設(shè)備中格外醒目。
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