IT之家 4 月 20 日消息，HMD Global 現(xiàn)已為其 HMD Fusion“模塊化手機(jī)”推送安卓 15 更新，包體積 3.61GB，同時(shí)合并了 2025 年 2 月安全補(bǔ)丁。
外媒 Nokiamob 表示，目前 HMD Fusion 手機(jī)存在偶發(fā)主屏凍結(jié)問(wèn)題，不過(guò)相應(yīng)問(wèn)題“會(huì)在幾秒鐘時(shí)間內(nèi)恢復(fù)”，目前尚不知悉 HMD Global 會(huì)在何時(shí)修復(fù)相應(yīng)更新。
IT之家注意到，HMD Fusion 手機(jī)于去年 9 月發(fā)布，該機(jī)在京東目前定價(jià) 1889 元，上市定價(jià) 2799 元。
用戶(hù)通過(guò)手機(jī)背面的 Smart Pin 可以連接各種外殼配件，實(shí)現(xiàn)從無(wú)線(xiàn)充電到更堅(jiān)固的保護(hù)，或者是用于更明亮自拍和直播的環(huán)形燈等各種擴(kuò)充功能。用戶(hù)還可以通過(guò)開(kāi)源的 HMD Fusion 開(kāi)發(fā)工具包，3D 打印出自己的設(shè)計(jì)。
規(guī)格方面，該機(jī)采用驍龍 4 Gen 2 芯片組，使用 6.56 英寸 HD+ 90Hz IPS LCD 面板。正面配備 5000 萬(wàn)像素自拍攝像頭。背面配備 1.08 億像素主攝像頭和 200 萬(wàn)像素深度輔助攝像頭。主傳感器具有電子圖像防抖（EIS）功能、專(zhuān)用夜間模式、RAW 圖像處理和 AI HDR。
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