IT之家 3 月 20 日消息，本周早些時(shí)候，投資機(jī)構(gòu)廣發(fā)證券發(fā)布了多份關(guān)于蘋(píng)果未來(lái)芯片的研究報(bào)告。其中一份報(bào)告稱，蘋(píng)果 iPhone 18 系列的 A20 芯片將采用臺(tái)積電第三代 3 納米工藝（N3P）制造，而另一份報(bào)告則稱該芯片將使用臺(tái)積電更新的 2 納米工藝（N2）。

廣發(fā)證券是一家規(guī)模較大的機(jī)構(gòu)，擁有眾多分析師，此次出現(xiàn)信息不一致的情況似乎是因?yàn)閮?nèi)部溝通出現(xiàn)了問(wèn)題。在給 MacRumors 的電子郵件中，廣發(fā)證券的首席蘋(píng)果分析師蒲得宇（Jeff Pu）澄清說(shuō)，他認(rèn)為 A20 芯片將采用 2 納米工藝（N2）制造，因此關(guān)于該芯片使用 N3P 工藝的信息應(yīng)該被忽略。

IT之家注意到，此前的報(bào)道曾稱 A20 芯片將采用 2 納米工藝，因此在 Jeff Pu 的澄清之后，相關(guān)傳聞?dòng)种匦逻_(dá)成了一致。

如果消息屬實(shí)，意味著 A20 芯片相比 A19 芯片在性能和能效方面應(yīng)該會(huì)有更顯著的提升。

當(dāng)然，距離 iPhone 18 系列的發(fā)布還有一年半的時(shí)間，預(yù)計(jì)后續(xù)會(huì)有更多消息流出。

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