IT之家 1 月 20 日消息，根據(jù)外媒 TechPowerUp 的現(xiàn)場采訪，華擎在本月上旬舉行的 CES 2025 上展出了其首批 BMD 系列背插主板之一：AMD 平臺(tái)的 B850 Steel Legend BMD。
IT之家注：TechPowerUp 未在華擎展臺(tái)上發(fā)現(xiàn)另一款背插產(chǎn)品 —— 英特爾平臺(tái)的 B860M Pro BMD。
可以看到華擎 B850 Steel Legend BMD 的主板 24-Pin、雙 EPS 8-Pin、SATA 等端口均位于主板背面以方便走線，而背面最右側(cè)則是后置 I/O 面板的固定結(jié)構(gòu)。
而在正面，該 ATX 主板配備 4 根 DDR5 內(nèi)存插槽，擁有合金加固的主 PCIe ×16 插槽，最底部還有一條物理上全長的次 PCIe 插槽；SSD 存儲(chǔ)方面其提供 1 個(gè) PCIe 5.0×4 盤位和多個(gè) PCIe 4.0 盤位。
截至IT之家發(fā)稿時(shí)，華擎全球官網(wǎng)均暫未上線 BMD 系列背插主板的頁面。
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