IT之家 1 月 10 日消息，據(jù)技嘉官方新聞稿，技嘉在 CES 2025 期間正式發(fā)布新一代 B860 系列主板，主要改進(jìn) DDR5 RAM 內(nèi)存超頻能力，同時引入顯卡 / M.2 SSD 快拆設(shè)計，相關(guān)主板國行版將于近期上市銷售。
技嘉表示，本次 B860 系列主板除了推出定位“RGB 電競風(fēng)”的 AORUS PRO 和 ELITE、GIGABYTE GAMING (X) 及 EAGLE 型號外，還額外提供全白簡約風(fēng)的 ICE 系列，該版本主板配備了純白色 PCB、RAM 內(nèi)存 DIMM 插槽、PCIe 插槽和各式插槽，適合喜愛白色主題 PC 的玩家。
具體規(guī)格升級方面，技嘉稱公司以 Z890 系列主板為基礎(chǔ)，引入“AI 增強(qiáng)技術(shù)”，從而將 B860 系列主板的 DDR5 內(nèi)存超頻性能提升至 9466MT/s。玩家可以通過技嘉 AI SNATCH 軟件一鍵超頻。
技嘉同時稱相關(guān)主板 PCB 由“AI 驅(qū)動設(shè)計”，借由 AI 模擬降低信號反射，確保多層信號傳輸?shù)耐暾?。同時還引入 AI 加持的 HyperTune BIOS 功能，號稱可微調(diào) B860 系列主板上的內(nèi)存參考代碼（MRC），以提升主板效能。
IT之家注意到，技嘉還介紹了相關(guān)主板引入的“友善設(shè)計（快拆設(shè)計）”，系列 B860 主板支持“顯卡快易拆”、“裝甲快易拆”、“M.2 快易拆”和“Wi-Fi 快易拆”，支持免工具拆裝顯卡、M.2 SSD 及 Wi-Fi 天線。
CES 2025 消費電子展專題：海量數(shù)碼新品發(fā)布
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