IT之家 12 月 24 日消息，MemryX 公司宣布出席 CES 2025 大展，展示推出面向邊緣計(jì)算應(yīng)用的 MX3 M.2 AI 加速模塊，具備 24 TOPS，售價(jià) 149 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1088 元人民幣）。

該加速模塊采用標(biāo)準(zhǔn) M.2 2280 尺寸，兼容 PCIe Gen 3 M.2 插槽，配備 4 個(gè) MemryX MX3 AI 加速器芯片，每個(gè) MX3 芯片提供 6 TOPS 算力，模塊總算力達(dá) 24 TOPS，每個(gè) MX3 芯片支持 1050 萬(wàn)個(gè) 8 位參數(shù)，模塊總共支持 4200 萬(wàn)個(gè)參數(shù)。

該模塊功耗僅為 6 至 8 瓦，無(wú)需主動(dòng)冷卻，依靠被動(dòng)散熱即可運(yùn)行，支持 4 位、8 位、16 位權(quán)重和 BFloat16 等多種數(shù)據(jù)格式，支持 TensorFlow 和 ONNX 等主流 AI 框架。

MemryX 將在 2025 年拉斯維加斯消費(fèi)電子展 (CES) 上展示該模塊，并演示其在各種實(shí)際應(yīng)用中的性能。

CES 2025 消費(fèi)電子展專題：海量數(shù)碼新品發(fā)布

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