IT之家 10 月 22 日消息，科技媒體 SamMobile 今天（10 月 22 日）發(fā)布博文，報道稱高通已確認(rèn)驍龍 8 至尊版完全由臺積電代工制造，表明三星在旗艦手機芯片代工競爭中遇到重大挑戰(zhàn)。
此前有消息稱高通將驍龍 8 至尊版芯片的代工劃分一部分給三星代工，不過最終表明事實并非如此，確認(rèn)其 3nm 驍龍 8 至尊版完全由臺積電制造。
目前尚不清楚高通沒有選擇三星的具體原因，不過該媒體推測最大的原因是三星生產(chǎn)良率問題。IT之家此前報道，三星公司自家的 Exynos 2500 芯片也面臨良率問題，Galaxy S25 和 S25+ 手機可能使用驍龍 8 至尊版或者天璣 9400 芯片。
該媒體認(rèn)為三星代工廠在與臺積電的競爭中面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，失去高通訂單的同時，其產(chǎn)量問題也引發(fā)了客戶的廣泛擔(dān)憂。隨著高通確認(rèn)其最新芯片完全由臺積電制造，三星在未來的市場競爭中將面臨更加艱難的局面。
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