IT之家 10 月 2 日消息，科技媒體 Chipwise 上月發(fā)布博文，報道稱蘋果 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列中的 A18 和 A18 Pro 芯片，并未使用芯片分選（chip binning）方案。

該媒體分享了 A18 和 A18 Pro 芯片的 Die Shot 圖片，表示雖然兩款芯片的布局、核心元素等都比較相似，不過細(xì)看可以看到 A18 Pro 采用了更多的晶體管，部分設(shè)計在芯片上的占用空間比 A18 上要大得多。

該媒體認(rèn)為從 Die Shot 圖片來看，蘋果在生產(chǎn) A18 和 A18 Pro 芯片的時候，并沒有簡單地芯片分選。

IT之家簡要介紹下芯片分選，這是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的一個重要步驟，主要用于將生產(chǎn)出的芯片根據(jù)其性能和質(zhì)量進(jìn)行分類。

從照片中明顯的差異來看，蘋果似乎確實在設(shè)計和生產(chǎn)兩種不同的芯片，而不是依賴芯片分選。

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