IT之家 1 月 11 日消息，在單核性能方面，高通旗艦芯片通常弱于蘋(píng)果 iPhone 芯片組，不過(guò) Arm 明年要在該方面向蘋(píng)果發(fā)起挑戰(zhàn)。

分析公司 Moor Insights and Strategy 近日發(fā)布報(bào)告，表示 Arm 下一代 Cortex-X CPU（超級(jí)大核）代號(hào)為 Blackhawk，上市后可能會(huì)被稱(chēng)為 Cortex-X5。

該分析公司認(rèn)為該 CPU 核心將實(shí)現(xiàn)“五年來(lái)最大的 IPC 性能同比增長(zhǎng)”，而上一次大幅性能飛躍是在 2020 年發(fā)布的初代 Cortex-X1 CPU 上。

IT之家援引該分析公司報(bào)道，稱(chēng)該 CPU 還能提供出色的大型語(yǔ)言模型（LLM）性能，顯著改善執(zhí)行各項(xiàng) AI 任務(wù)效率。

分析公司認(rèn)為聯(lián)發(fā)科 Dimensity 9400、三星 Exynos 2500 將提供這種 CPU。而高通驍龍 8 Gen 4 處理器會(huì)采用定制的 Oryon CPU 核心。

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