IT之家 5 月 19 日消息，據(jù) TrendForce 集邦微信號發(fā)布的研究報告，由于四大 CSP（IT之家注：云端服務(wù)供應(yīng)商） 陸續(xù)下調(diào)采購量，Dell 及 HPE 等 OEM 也在 2~4 月期間下調(diào)全年出貨量預(yù)估，同比分別減少 15% 及 12%，加上國際形勢及經(jīng)濟因素影響，服務(wù)器需求展望不佳。報告預(yù)估，今年全球服務(wù)器整機出貨量將因此再下修至 1,383.5 萬臺，同比減少 2.85%。

TrendForce 集邦咨詢表示，“上半年服務(wù)器市況并不樂觀，第一季受淡季效應(yīng)與終端庫存修正影響，服務(wù)器出貨量環(huán)比減少 15.9%；第二季由于過往產(chǎn)業(yè)旺季并未如期發(fā)生，環(huán)比增長預(yù)估僅 9.23%。此外，除了 OEM 調(diào)降出貨量以及供應(yīng)鏈庫存持續(xù)調(diào)整等持續(xù)影響服務(wù)器出貨量之外，ESG 議題使 CSP 延長服務(wù)器使用年限，進而降低采購量，同時順應(yīng)企業(yè)控制資本支出，OEM 提高舊平臺的支援年限，也是影響市況的原因之一。”

TrendForce 集邦咨詢表示，“與此同時，今年市場熱議的 ChatBOT 確實將帶動 AI 服務(wù)器出貨量，包含 Microsoft、Google 等云端服務(wù)商都積極投入，報告預(yù)估 2023 年 AI 服務(wù)器出貨量同比增長將逾 10%。不過，由于目前 AI 服務(wù)器占整體服務(wù)器出貨比例仍不及 1 成，故尚無法反轉(zhuǎn)整體服務(wù)器疲弱態(tài)勢。”

TrendForce 集邦咨詢表示，“整體而言，今年服務(wù)器市場是否能翻轉(zhuǎn)需觀察庫存去化速度，依據(jù)目前進度來看，短則今年下半年；長則至 2024 上半年。同時，庫存去化進度也將影響新平臺的導(dǎo)入時程，并降低原廠 DDR5 轉(zhuǎn)產(chǎn)及降價意愿，依目前市況預(yù)測，仍不排除全年服務(wù)器出貨量會持續(xù)下修。”

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