（原標題：“不重組 不裁員”華為海思的未來）
在經(jīng)歷美國四輪制裁令之后，海思進入了“至暗時刻”。據(jù) Strategy Analytics 報告，2021 年第一季度，全球智能手機處理器市場規(guī)模同比增長 21%，達到 68 億美元。但與市場發(fā)展趨勢截然不同的是，受到制裁影響，華為海思的智能手機處理器出貨量相比去年同期下降了 88%，相應的，2021 年第一季度海思營收額只有 3.85 億美元，比去年同期下滑了 87% 。
你很難相信，這樣一家擁有輝煌發(fā)展史的公司會置于如此黑暗的日子。畢竟在這之前，華為海思在全球手機處理器市場的收入份額曾一度接近第一的位置，甚至在部分季度還超過了美國的高通。
不過即便如此，華為仍然做出了一個艱難的決定 —— 海思不會進行任何重組或裁員。
“不重組 不裁員”
海思是一家成立于 2004 年的無晶圓廠類半導體公司，一直在為華為智能手機和其他設備開發(fā)芯片，也被認為是世界上最先進的芯片開發(fā)商之一。
海思半導體產(chǎn)品線覆蓋領域可以分為五大類：1、手機 Soc，2、連接類芯片（基帶芯片，基站芯片等），3、服務器芯片，4、AI 芯片，5、其他芯片。
主要產(chǎn)品系列包括麒麟系列手機 SOC 芯片，巴龍系列 5G 基帶，天罡系列 5G 基站，鯤鵬服務器芯片，昇騰 AI 芯片，凌霄 IoT 芯片等。
如果追溯這家成立于 2004 年的半導體公司，你會驚訝于其驚人的成長速度：據(jù)了解，2019 年第一季度，海思銷售額達到 17.55 億美元，其半導體銷售額排名從全球第 25 位躍升至 11 位；2020 年第一季度，海思銷售額達 26.7 億美元，排名再升一位，躋身前十行列。
受益于持續(xù)的高強度研發(fā)和國內(nèi)巨大的市場需求，海思在 2020 年上半年占據(jù)國內(nèi)智能手機、安防、電視等多個領域芯片市場份額首位。
業(yè)界人士認為，如果沒有意外，海思將用十幾年的時間就走完其他巨頭幾十年才能抵達的路。
可惜世上總是沒有如果。2020 年，在制裁之下，臺積電不再為海思提供代工，而中芯國際的工藝也達不到海思麒麟芯片的要求，海思高端芯片線徹底被擱置。
賽迪智庫電子信息產(chǎn)業(yè)研究所供應鏈安全室主任張金穎接受 TechWeb 采訪時表示，華為海思的芯片設計能力處于世界領先水平，在 IC 設計和驗證技術組合方面積累深厚，海思的芯片制造主要外包給臺積電，美國實體清單禁令生效后，其先進制程芯片代工受到一定影響。
直至現(xiàn)在，這樣的形勢也沒有好轉(zhuǎn)。許多人開始擔心跌下神壇的海思下一步該何去何從，而這樣的疑惑，也許海思內(nèi)部的員工也曾有過。
但是讓大家可以松一口氣的是，據(jù)日經(jīng)亞洲報道，華為董事陳黎芳表示，華為內(nèi)部仍在開發(fā)世界領先的半導體元件，海思不會重組和裁員。
維持海思需要付出代價
雖然業(yè)界放下了對于海思是否存在的擔心，但華為仍然需要提一口氣。
有數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截止至 2020 年，海思員工超過 7000 人?？梢韵胂?，對于一個 7000 多人的芯片設計公司，如果所設計的芯片無法制造，那么就意味著海思將難以通過銷售芯片來獲得營收。面臨巨大的虧損，華為基本上需要投入巨大的資金，才能維持海思的基本運行。
對此，陳黎芳表示，雖然維持這一部分將是一個沉重的財務負擔，不過華為是私人控股，不受外部勢力影響，其管理層已明確將保留海思。
其實一直以來，華為海思都是華為公司百分之百全資控股的子公司。按華為海思內(nèi)部某領導的說法，華為就是海思，海思就是華為。因此，對于華為不顧一切留住的做法也不難理解。
即使艱難 但仍具價值
當然，除了情懷，海思的存在也有其意義和價值。從目前華為多位高管明確表態(tài)來看，華為并不會停止對海思半導體的芯片設計研發(fā)，華為海思只要有希望就決不放棄。
陳黎芳強調(diào)，其他國家正在努力推動自己的半導體產(chǎn)業(yè)升級，這將有助于海思獲得不依賴美國技術的新供應鏈合作伙伴，預計幾年后華為芯片能夠重見天日。
華為輪值董事長徐直軍也在 HAS 2021 華為全球分析師大會上表示，海思在華為是芯片設計部門，不是盈利的公司，對它沒有盈利的訴求?，F(xiàn)在是養(yǎng)著這支隊伍，繼續(xù)向前，只要我們養(yǎng)得起。這支隊伍可以不斷研究、開發(fā)，為未來做準備。
在這個涅槃的過程中，海思要盡可能保留核心團隊，時刻緊跟先進工藝。機會總是留給有準備的人。
張金穎指出，目前，華為海思已經(jīng)在半導體多個環(huán)節(jié)有所布局，在制造環(huán)節(jié)正在準備自建芯片生產(chǎn)線；在封測環(huán)節(jié)，與長電科技共同突破先進封裝難點；在基礎軟件環(huán)節(jié)，已經(jīng)具有長期的積累，實現(xiàn)了 EDA 等多款基礎軟件自給。此外華為正在加緊 3nm 高端芯片設計研發(fā)，也在致力于通過系統(tǒng)性的優(yōu)化，利用現(xiàn)有成熟制程，來實現(xiàn)整體性能的提升。
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